Ученые и инженеры Стэнфордского университета (США) на конференции передовых оборонных исследований в Сан-Франциско представили метод проектирования и создания "многоэтажных" чипов ( 3D-чипов). Их мощность в тысячу раз превосходит возможности самых производительных "одноэтажных" процессоров, сообщает издание Livescience.
com.В основе метода лежит использование выращиваемых углеродных нанотрубок (УНТ), или наноскопических стерженьков сетки из атомов углерода, которые могут быть обработаны при низких температурах, отмечается в публикации. Нанотрубки имеют электрические свойства, аналогичные свойствам обычных кремниевых транзисторов. Ученым удалось заставить их расти в определенном порядке, для этого в строго определенных точках кристаллов высверливались отверстия. Вырастая, транзисторные слои "укладывались" в 3D-конструкцию чипа.
В итоге был создан первый "четырехэтажный" прототип. Нижний и верхний слои - это логические цепи транзисторов. Между ними - два слоя памяти. Вертикальные …
Свежие комментарии